Назначение
Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники.
Используются для удаления оксидных пленок и загрязнений со спаиваемых поверхностей для достижения высокого качества пайки.

Отзывы